Þegar LED skjáforrit stækka í þrengri pixlabil (undir-P1.5) og erfiðara dreifingarumhverfi, hefur aðferðin sem notuð er til að pakka og vernda LED deyja bein áhrif á vélrænan styrkleika, hitauppstreymi, ljósfræðilega samkvæmni og rekstrarlífferilskostnað. Þó Surface Mounted Device (SMD) umbúðir séu áfram viðmið iðnaðarins, hafa nýrri aðferðir eins og Glue-on-Board (GOB), Chip-on-Board (COB) og Micro-LED in Package (MIP) innleitt mikilvægar-viðskipti sem kerfishönnuðir verða að meta.
1. Yfirborðssett tæki (SMD)
Í hefðbundnum SMD-umbúðum eru einstakir RGB-flögur hjúpaðir í stakar plast-/keramikpakkningar með lóðuðum blýpinnum, sem síðan eru festir á prentað hringrásarborð (PCB) með venjulegri yfirborðs-festingartækni (SMT).
- Optískt og vélrænt snið:SMD býður upp á þroskaða sjónræna samkvæmni með fyrirsjáanlegum sjónarhornum og breiðu framboði á lotum. Hins vegar, þegar pixlahæð fer niður fyrir 1,5 mm, minnka lóðmálmúðarnir verulega, sem dregur úr vélrænni skurðstyrk.
- Bilunarstillingar:Óvarinn lóðmálmur er næmur fyrir vélrænni áhrifum (sérstaklega í leiguuppsetningum) og innkomu raka.
- Þjónustuhæfni:Einstaka gallaða pixla eða einingar er hægt að skipta út eða endurvinna með því að nota venjuleg aflóðunarverkfæri.
2. Lím-á-borð (GOB)
GOB er aukning á SMD frekar en aðskilinn umbúðaarkitektúr. Eftir að staðlaðar SMD einingar hafa verið lóðaðar og kvarðaðar, er optískt gagnsæ epoxý plastefni eða pólýúretan lím steypt yfir einingarhliðina, sem fyllir díóðurnar að fullu.
- Helstu kostir:GOB skapar IP65-gráðu framhliðarhindrun gegn raka, ryki, stöðurafmagni og líkamlegum áhrifum við tíðan flutning.
- Tæknilegar forsendur:Kvoðalagið breytir brotstuðul á yfirborði einingarinnar, sem getur valdið ör--endurkasti eða minniháttar birtuskilum ef yfirborðsáferðin er gljáandi. Ennfremur verður að passa vel saman varmaþenslustuðla (CTE) milli plastefnisins, PCB og SMD hlífarinnar til að koma í veg fyrir aflögun undir hringlaga hitaálagi.
- Þjónustuhæfni:Það er krefjandi að endurvinna einn misheppnaðan pixla í gegnum hert plastefnislagið og krefst oft sérstakrar verksmiðjuverkfæra.
3. Flís-um-borði (COB)
COB útilokar einstök pakkahús og vír/blý ramma. Bare LED flip-flísar eða vír-tengdar deyja eru settar beint á undirlagið og hjúpaðar sem heilt einingasvæði með epoxýplastefni.
- Hita- og áreiðanleikaávinningur:Með því að festa móta beint á PCB dregur COB verulega úr tengingum-í-hitaviðnám. Án óvarinna lóðmálmsliða lækkar pixlabilunartíðni (PPM) verulega og yfirborðið nær óaðfinnanlegu högg- og innkomuþoli.
- Optískir eiginleikar:COB skjáir skila einsleitri gleið-lýsingu og mikilli svartri-til- birtuskilum. Hins vegar, til að viðhalda-litastigi og einsleitni birtustigs yfir stór fylki, þarf nákvæma einingar-stigssamsetningu og sjónræna kvörðun.
- Þjónustuhæfni:Viðgerðir á einstökum deyjum eru nánast ómögulegar; viðhald er framkvæmt á heildareiningaskiptastigi.
4. Ör-LED í pakka (MIP)
MIP táknar vaxandi blendingur arkitektúr sem er hannaður fyrst og fremst fyrir ör-LED og ofur-fínn-pitch skjái. Ör-mælikvarða RGB flip-flögur eru fyrst for-pakkaðar í litlu aðskildar burðarefni (oft niður í 0202 eða 0404 metrafótspor) og síðan fluttar yfir á venjulegar skjákort.
- Framleiðsla og sjónafrakstur:MIP aftengir flísa-stigsflokkun og samsetningu frá lokasamsetningu spjaldsins. Díóður eru prófaðar og kvarðaðar áður en SMT er sett upp, sem dregur verulega úr endurvinnslukostnaði sem er algengt við beina-COB samsetningu.
- Undir 1,0 mm lífvænleiki:Það sameinar massa-framleiðslusamhæfni SMT lína við ofur-litla tónhæð og birtuhlutföll Micro-LED uppbyggingar.
Tæknisamanburðarfylki
| Parameter | SMD | GOB | COB | MIP |
|---|---|---|---|---|
| Aðal Pitch Domain | P1.5 – P10+ | P1.2 – P3.9 | P0.7 – P1.5 | P0.4 – P1.2 |
| Líkamleg vernd | Lágir (útsettir liðir) | Hár (resín steypu) | Hár (samþætt) | Miðlungs-Hátt |
| Hitaþol | Í meðallagi | Miðlungs til hár | Lágt (bein festing) | Lágt til í meðallagi |
| Andstæðuhlutfall | Standard | Standard til High | Hár (djúpur svartur grunnur) | Mjög hár |
| Þjónustuhæfni á vettvangi | Íhluta-stig (einn ljósdíóða) | Eininga-stig / takmarkað | Skipti um einingu | Hluti / Lítill burðarbúnaður |
Leiðbeiningar um val
Val á viðeigandi umbúðatækni krefst þess að jafnvægi sé á milli líkamlegra dreifingarskilyrða á móti kröfum um pixlahæð:
- Leiga og færanleg forrit:GOB býður upp á hagnýta höggvörn fyrir P1.9–P2.6 leiguveggi án þess að þurfa fullar breytingar á arkitektúr.
- Lagaðar háar-stjórnstöðvar:COB skarar fram úr í umhverfi með litlum-hæð (P0.9–P1.2) þar sem stöðugur áreiðanleiki allan sólarhringinn, rykvörn og slétt yfirborðsskoðun eru mikilvæg.
- Ofur-fín pitch samþætting:MIP þjónar sem stigstærð leið fyrir verkefni sem fara yfir í undir-P0.9 Micro-LED uppsetningar þar sem framleiðsluávöxtun og nákvæmni litasamsetningar hafa forgang.